异质集成、AI（人工智能）、HPC（高性能计算）、数据中心、半导体封装市场预测、封装天线、2.5D封装、3D封装、扇出型封装、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、FOPLP（扇出型面板级封装）、Si-Via（硅通孔）、玻璃封装、共封装光学元件、RDL（再分配层）、混合键合 ...