由于EUV光刻机为荷兰ASML所垄断，美国对高端光刻设备的出口限制使中国企业难以获得7nm及以下制程的核心设备，成为中国半导体产业发展的一大瓶颈。虽然光刻设备自主化在短期内难以完全实现，但中国可在光刻胶和光掩模板等关键材料上加速布局，以提高自主制造的 ...

据壹倍科技官微消息，11月5日，由壹倍科技自主研发与生产的Micro LED 晶圆级PL巨量检测设备a-M1070P正式出机台湾，开启台湾客户首套设备的正式订单交付。 2024年下半年，多家企业宣布均宣布Micro ...

爱普*5日举行法说会，AI及加密货币VHM（高带宽记忆体）业务成长，第三季单季营收12.7亿元，季增35％，年增3％；单季毛利率52％，季增1个百分点，年增11个百分点，主要来自于产品组合和低成本晶圆的帮助。

HBM产品成为DRAM产业关注焦点，连带让hybrid bonding(混合键合)等先进封装技术发展受瞩目。根据TrendForce最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi採用hybrid bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技 ...

消息面上，在AI及智能手机需求增长的推动下，集成电路代工巨头台积电三季度业绩大超预期，且上修了四季度的业绩指引，台积电10月17日大涨近10%，股价创历史新高，成为亚洲首家突破万亿美元市值的公司，并带动其第二大客户英伟达股价再度破顶。

Amaesmc 按制程工艺分，台积电2024年Q3营收占比 图片来源：台积电2024年Q3营收简报Amaesmc 台积电分析表示，2024年第三季度营收环比增长了12.8%，这一增长得益于公司在行业领先的3纳米和5纳米技术在智能手机和人工智能相关领域的强劲需求。Amaesmc 从技术角度来看 ...

它属于晶圆级封装（WLP）的一种形式，主要用于提高半导体芯片的集成度和性能。 ·WMCM：全称是 Wafer-Level Chip-Scale Packaging，是一种先进的半导体封装方法。芯片可以晶圆级别进行封装，这意味着封装过程是在整个晶圆上完成的，这种方法可以显著减少封装的尺寸 ...

相关研究结果以“Ultra-highbrightness Micro-LEDs with wafer-scale uniform GaN-on-siliconepilayers ... %),像素密度高达3400PPI，实现了图片和视频的高清显示。

自2019年9月推出世界最大芯片——晶圆级引擎（Wafer Scale Engine，WSE）以来，Cerebras Systems一直在不断突破。WSE采用台积电16nm工艺，面积达到46225m㎡，拥有1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9Pbps内存带宽和100Pbps互连带宽，功耗高达15kW。2021年4月，该公司 ...