11月15日，大港股份跌2.63%，成交额8.82亿元，换手率9.29%，总市值92.39亿元。 根据AI大模型测算大港股份后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪极度乐观。 1、公司控股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务主体，在汽车电子CIS芯片应用领域，苏州科阳目前已通过ISO ...

根据AI大模型测算深科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪中性。

康宁获芯片法案资助玻璃基项目&TSV在CPO封装突破，关注龙头沃格光电:rocket:事件：康宁公司将根据《CHIPS 和科学法案》获得 3200 万美元的资助。在周五的公告中，美国商务部表示，拟议的资金将帮助康宁提高芯片制造过程中使用的玻璃产品的产量，新闻稿中指出这两种玻璃用于GKJ和光掩膜，凸显了玻璃基重要性。

台积电董事长魏哲家表示，尽管其公司在过去一年中将CoWoS的产能提升了超过两倍，但需求仍远超供应。这一现象尤为突出，因为人工智能领域的快速发展对计算能力的要求日益增加，而高性能的AI芯片往往依赖于先进的封装技术来提升其性能。中信证券进一步指出，先进封装技术已成为推动AI底层技术发展的重要方向，并且当前正处于全球市场的产能瓶颈之中。

台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。此前，台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键 ...

华金证券股份有限公司孙远峰,王海维近期对华天科技进行研究并发布了研究报告《盈利能力稳步提升，持续加大先进封装研发投入》，本报告对华天科技给出增持评级，当前股价为12.82元。 华天科技(002185) 投资要点 ...

近日，我国珠海天成、增芯科技两条12英寸产线带来最新进展。此外，我国设备厂商北方华创、华海清科、晶盛机电也披露了12英寸设备研发方面的好消息。正式通线，珠海天成12英寸产线迎新进展11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）12 ...

到底CoWoS这类先进封装的门槛到底是啥? 为何只有台积电一家独揽全球CoWoS市场 , 三星 , Intel , Amkor , 日月光甚至国内先进封装企业难道不能分一杯羹吗?先进封装牵涉到前段制程 , 现在CoWoS几乎只针对HPC领域 , ...

3D堆叠：这是一种通过垂直堆叠加速数据传输的封装方式，包括采用微凸块(µ-bump)的TSV；以及无凸块的混合键合，结合介电材料(SiO 2)与嵌入金属(Cu)形成互连。Burkacky指出，3D封装由于垂直堆叠芯片，大幅缩短了处理器与内存之间的数据路径，加快了数据访问速度 ...

先进封装，成为半导体行业焦点。 近一个月内，通富微电、台积电与安靠（Amkor）、日月光半导体（ASE）、华天科技等传统OSAT（委外封测厂）及头部晶圆厂先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与产能，这些项目的应用均指向高性能计算和AI等领域。

IT之家注意到，OPPO 还首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中，用时 3 年多，投资超过 1 亿，自产自研芯片级屏幕产线，生产精度比以往提升 30 倍，工艺复杂程度提升 10 倍。 据IT之家早些时候报道，OPPO Find X8 手机将配备 6.59 英寸 1.45mm 极窄四等边，机身薄至 ...