“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀，天成先进正向产业界发出奋战的号角，以卓尔不群的 ...

TSV技术通过在硅芯片中垂直构建导电通道，实现了不同层和芯片之间的高效电气互连。与近年来对封装技术日益增长的需求相呼应，TSV技术带来了更高密度的集成，同时显著缩小了封装尺寸，使得轻量化和高性能成为可能。 TSV技术的主要优势 TSV的显著优点之一 ...

根据AI大模型测算深科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪中性。

11月15日，大港股份跌2.63%，成交额8.82亿元，换手率9.29%，总市值92.39亿元。 根据AI大模型测算大港股份后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪极度乐观。 1、公司控股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务主体，在汽车电子CIS芯片应用领域，苏州科阳目前已通过ISO ...

到底CoWoS这类先进封装的门槛到底是啥? 为何只有台积电一家独揽全球CoWoS市场 , 三星 , Intel , Amkor , 日月光甚至国内先进封装企业难道不能分一杯羹吗?先进封装牵涉到前段制程 , 现在CoWoS几乎只针对HPC领域 , ...

康宁获芯片法案资助玻璃基项目&TSV在CPO封装突破，关注龙头沃格光电:rocket:事件：康宁公司将根据《CHIPS 和科学法案》获得 3200 万美元的资助。在周五的公告中，美国商务部表示，拟议的资金将帮助康宁提高芯片制造过程中使用的玻璃产品的产量，新闻稿中指出这两种玻璃用于GKJ和光掩膜，凸显了玻璃基重要性。

2 芯片三维互连技术 通过垂直方向上的TSV/TGV 技术与水平方向上的RDL技术的配合，对芯片进行三维互连，可将不同尺寸、材料、制程和功能的Chiplet 异质集成到1 个封装体中，形成的三维异质集成及互连结构如图1所示。 平台声明：该文观点仅代表作者本人 ...

台积电董事长魏哲家表示，尽管其公司在过去一年中将CoWoS的产能提升了超过两倍，但需求仍远超供应。这一现象尤为突出，因为人工智能领域的快速发展对计算能力的要求日益增加，而高性能的AI芯片往往依赖于先进的封装技术来提升其性能。中信证券进一步指出，先进封装技术已成为推动AI底层技术发展的重要方向，并且当前正处于全球市场的产能瓶颈之中。

2、6月18日互动：公司作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的 ...

3D堆叠：这是一种通过垂直堆叠加速数据传输的封装方式，包括采用微凸块(µ-bump)的TSV；以及无凸块的混合键合，结合介电材料(SiO 2)与嵌入金属(Cu)形成互连。Burkacky指出，3D封装由于垂直堆叠芯片，大幅缩短了处理器与内存之间的数据路径，加快了数据访问速度 ...