“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀，天成先进正向产业界发出奋战的号角，以卓尔不群的 ...

台积电董事长魏哲家表示，尽管其公司在过去一年中将CoWoS的产能提升了超过两倍，但需求仍远超供应。这一现象尤为突出，因为人工智能领域的快速发展对计算能力的要求日益增加，而高性能的AI芯片往往依赖于先进的封装技术来提升其性能。中信证券进一步指出，先进封装技术已成为推动AI底层技术发展的重要方向，并且当前正处于全球市场的产能瓶颈之中。

CoWoS封装是连接半导体芯片与基底的重要技术，能够有效提升芯片的性能和散热能力。尽管台积电今年已经将CoWoS的产能提升超过两倍，但仍无法满足来自市场的庞大需求，中信证券指出，先进封装是当前AI技术发展的重要瓶颈之一。

到底CoWoS这类先进封装的门槛到底是啥? 为何只有台积电一家独揽全球CoWoS市场 , 三星 , Intel , Amkor , 日月光甚至国内先进封装企业难道不能分一杯羹吗?先进封装牵涉到前段制程 , 现在CoWoS几乎只针对HPC领域 , ...

在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）日益成为市场主流的背景下，先进封装技术的重要性愈发凸显。根据台积电董事长魏哲家的透露，CoWoS的需求远超供应，尽管台积电已经将CoWoS的产能提升超过两倍，但仍面临供不应求的局面。这一现象为市场提供了丰富的想象空间，并引发了对于封装行业未来走向的深思。

InFO技术与大多数封装厂的Fan-out类似，可以理解为多个芯片Fan-out工艺的集成，主要区别在于去掉了silicon interposer，使用一些RDL层进行串连（2016年推出的iPhone7中的A10处理器，采用台积电16nm FinFET工艺以及InFO技术）。 1 ） 3D集成目前在很大程度上特指通过3D TSV的 ...

10月初，关于美国著名私募基金KKR可能收购新加坡半导体设备制造商ASMPT的消息引发了业界的广泛关注。紧接着，在18日，美国商务部宣布了一项初步投资额达16亿美元的创新投资基金计划，旨在推动美国在先进封装产业的布局和升级。事实上，近几个月来，美国媒 ...

SoIC-P专为更便宜的低性能应用而设计，这些应用仍需要3D堆叠，但不需要无凸块铜对铜TSV连接带来的额外性能和复杂性。这种封装技术将使更广泛的 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，请问公司有tsv封装技术吗？ 通富微电（002156.SZ）7月8日在投资者互动平台表示，公司有tsv封装 ...

消息面上，在AI及智能手机需求增长的推动下，集成电路代工巨头台积电三季度业绩大超预期，且上修了四季度的业绩指引，台积电10月17日大涨近10%，股价创历史新高，成为亚洲首家突破万亿美元市值的公司，并带动其第二大客户英伟达股价再度破顶。