11 月 13 日消息，半导体行业协会 SEMI 旗下 SMG 美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达 3214 百万平方英寸（MSI）。

受惠于AI先进制程晶片的强劲需求，SEMI国际半导体产业协会旗下硅产品制造商组织（SMG）发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第三季全球硅晶圆出货量较上一季上升5.9％，来到32.14亿平方英吋，和去年同期30.1亿 ...

根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新硅 晶圆 季度分析报告，2024年第三季度，全球硅晶圆出货量环比增长5.9%，达到3214百万平方英寸（MSI），比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。

【SEMI：Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高 明年延续上升趋势】《科创板日报》13日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，第三季度全球硅晶圆出货量持续增加，达32.14亿平方英寸，环比增长5.9%、同比增长6.8%，并创5个季度来新高，并预期2025年有望延续上升趋势。SEMI指出，整体供应链库存水平下降，不过整体仍处于较高水平。观察用于 人工智能 ...

Leslie He 何明睿 / Chief Sr. Strategic Business Field Director, emb-papst China 首席高级战略业务领域总监 ...

11月13日-14日，2024 SEMI大湾区产业峰会在广州隆重举办，元禾璞华董事总经理陈瑜作为特邀嘉宾出席了大会的圆桌论坛，本次圆桌论坛就“AI赋能半导体产业链 ”这一热点话题进行了深入探讨。 元禾璞华团队成立于2014年，深耕半导体领域至今已有10年之久。

根据SEMI和CSA Research统计，2019年矽电半导体占中国大陆探针台设备市场13%的份额，排名第四，已成为中国大陆设备厂商第一名。

导读：中国大陆的芯片制造设备市场明年将出现萎缩，原因是在中美关系紧张加剧之际，中国大陆提前进行了抢购。 11/08/2024，光纤在线讯，中国大陆的芯片制造设备市场明年将出现萎缩，原因是在中美关系紧张加剧之际，中国大陆提前进行了抢购。 据国际芯片行业组织SEMI称，2024年中国大陆的芯片制造设备支出将首次突破400亿美元。 但SEMI在9月份的一次会议上表示，2025年中国大陆芯片设备的支出将无 ...

【ITBEAR】特斯拉CEO马斯克近日在社交媒体上宣布，其电动重卡Semi即将在全球范围内发售。据透露，Semi目前正处于限量生产阶段，预计将在2025年底至2026年初正式面向全球消费者推出。

2024年11月13日至14日，广州将迎来行业内瞩目的盛会——2024 SEMI大湾区产业峰会。此次峰会将汇聚全球半导体行业的领军人物与决策者，集中探讨半导体产业链的创新与投资动态、显示技术的未来以及智能电动汽车芯片的行业趋势。峰会将在广州康莱德酒店举行 ...