11 月 13 日消息，半导体行业协会 SEMI 旗下 SMG 美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达 3214 百万平方英寸（MSI）。

SEMI SMG 主席、 GlobalWafers 副总裁李崇伟表示：“第三季度 硅晶圆 出货量 延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高，对用于人工智能的先进晶圆的需求仍然强劲。然而，汽车和工业用途的硅晶圆需求仍然疲软，而手机和其他消费品对硅的需求有一些改善。因此， 2025 年可能会继续呈上升趋势，但总 出货量 预计尚未恢复到 2022 年的峰值水平。” ...

根据SEMI和CSA Research统计，2019年矽电半导体占中国大陆探针台设备市场13%的份额，排名第四，已成为中国大陆设备厂商第一名。

受惠于AI先进制程晶片的强劲需求，SEMI国际半导体产业协会旗下硅产品制造商组织（SMG）发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第三季全球硅晶圆出货量较上一季上升5.9％，来到32.14亿平方英吋，和去年同期30.1亿 ...

【SEMI：Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高 明年延续上升趋势】《科创板日报》13日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，第三季度全球硅晶圆出货量持续增加，达32.14亿平方英寸，环比增长5.9%、同比增长6.8%，并创5个季度来新高，并预期2025年有望延续上升趋势。SEMI指出，整体供应链库存水平下降，不过整体仍处于较高水平。观察用于 人工智能 ...

最近，特斯拉CEO马斯克在社交平台上宣布了一项引人注目的新动态：电动重卡Semi即将在全球市场正式发售。这一消息一经发布，便引发了广泛关注和期待。作为特斯拉在道路运输领域的重要布局，Semi以其超凡的性能与航程，占据了行业热议的中心。 全新电动重卡的亮相：技术与性能的革命 特斯拉Semi在技术层面的创新可谓显著，空载情况下实现零到百公里仅需5秒，无疑是对传统卡车性能的革命性提升。即便在满载的情况下 ...

SEMI 硅制造商集团（SMG）在其硅晶片行业季度分析报告中称，2024 年第三季度全球硅晶片出货量为 32.14 亿平方英寸（MSI），环比增长 5.9%，与去年同期的 30.10 亿平方英寸相比增长 6.8%。

导读：中国大陆的芯片制造设备市场明年将出现萎缩，原因是在中美关系紧张加剧之际，中国大陆提前进行了抢购。 11/08/2024，光纤在线讯，中国大陆的芯片制造设备市场明年将出现萎缩，原因是在中美关系紧张加剧之际，中国大陆提前进行了抢购。 据国际芯片行业组织SEMI称，2024年中国大陆的芯片制造设备支出将首次突破400亿美元。 但SEMI在9月份的一次会议上表示，2025年中国大陆芯片设备的支出将无 ...

Leslie He 何明睿 / Chief Sr. Strategic Business Field Director, emb-papst China 首席高级战略业务领域总监 ...

经历了一轮去库存周期后，全球半导体市场在今年呈现出普遍回暖态势。 “今年全球半导体市场有望实现15%～20%的增长，市场 ...

2024年第三季全球硅晶圆出货量，较上一季上升5.9％，来到3,214百万平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百万平方英吋相比，则是同比成长6.8％。SEMI ...

导读：该报告预计在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至 2.4%。 10/23/2024，光纤在线讯，半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间昨日公布了 2024 年度硅出货量预测报告。该报告预计在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至 2.4%。 SEMI 预计今年全球硅晶圆出货将达 12174 MSI（注：百万平方 ...