业界动态指出，受监管政策制约，尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。这一限制源于当地的法律保护措施，旨在防止核心技术外流。

台积电将于2025年在亚利桑那州的Fab 21开始大批量生产4纳米和5纳米级芯片。台积电的首个3纳米(也可能是具备2纳米能力的工厂—— Fab 21第二阶段)计划在2028年上线。 针对特朗普在竞选中提出的美国可能加征关税的话题，台湾半导体产业协会理事长、台积电资深 ...