近年随着国家与政府大力推动下，半导体、精密电子元器件、新能源锂电等领域的设备国产化率不断提升，逐步替代进口设备，以减少对外部供应链的依赖，预防关键生产设备遭遇“卡脖子”的问题。 在Micro LED领域，国产设备商也在积极推动Micro ...

由于EUV光刻机为荷兰ASML所垄断，美国对高端光刻设备的出口限制使中国企业难以获得7nm及以下制程的核心设备，成为中国半导体产业发展的一大瓶颈。虽然光刻设备自主化在短期内难以完全实现，但中国可在光刻胶和光掩模板等关键材料上加速布局，以提高自主制造的 ...

HBM产品成为DRAM产业关注焦点，连带让hybrid bonding(混合键合)等先进封装技术发展受瞩目。根据TrendForce最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi採用hybrid bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技 ...

爱普*5日举行法说会，AI及加密货币VHM（高带宽记忆体）业务成长，第三季单季营收12.7亿元，季增35％，年增3％；单季毛利率52％，季增1个百分点，年增11个百分点，主要来自于产品组合和低成本晶圆的帮助。

(图片来源：英特尔代工厂） "Core Ultra 300"SKU 将采用 Cougar Cove P-Cores 和 Skymont E-Cores，而板载 iGPU 则可能采用 Xe3 形式的第三次重大 Xe 架构更新，代号为 Celestial ...

消息面上，在AI及智能手机需求增长的推动下，集成电路代工巨头台积电三季度业绩大超预期，且上修了四季度的业绩指引，台积电10月17日大涨近10%，股价创历史新高，成为亚洲首家突破万亿美元市值的公司，并带动其第二大客户英伟达股价再度破顶。

据壹倍科技官微消息，11月5日，由壹倍科技自主研发与生产的Micro LED 晶圆级PL巨量检测设备a-M1070P正式出机台湾，开启台湾客户首套设备的正式订单交付。 2024年下半年，多家企业宣布均宣布Micro ...

本文收集了微信小程序开发过程中会使用到的资料、问题以及第三方组件库。本文不是一篇关于如何学习微信小程序的入门指南，也非参考手册，只是一些资料的整理。 本仓库中的资料整理自网络，也有一些来自网友的推荐。在这里可以看到项目贡献者的完整 ...

引言：AI应用的热潮与端侧设备的兴起 在一个数据与智能不断交融的时代，人工智能（AI）技术正在以前所未有的速度重塑我们的生活和商业环境。根据国金证券的最新研报，AI应用的日活跃度持续上升，大语言模型聊天应用如ChatGPT的活跃度已达到新高，而国内其他AI聊天应用的活跃度也维持在高位。这一现象不仅仅是科技潮流的反映，更是市场需求与技术进步融合的结果。随着技术的迅速发展，端侧设备如智能手机、物联网( ...

经济观察网 王义伟/文 2024年12月6日，台积电在美国亚利桑那州的工厂将举办开工典礼，届时正式亮相的是4纳米芯片。 美国大选今天（2024年11月5日）举行，新一届美国政府将于2025年1月20日就职。这两件事是美国人民政治生活中的大事。