证券之星消息，2024年11月15日神工股份（688233）发布公告称公司于2024年11月13日接受机构调研，诺安基金周小琪、中庾基金陆伟成、永盈基金任思儒、中欧基金朱啸宇、华泰保险叶文强、华宝基金曹旭辰、汇丰晋信刘昱辰、汇添富基金陈淳、中邮证券吴 ...

11月15日，大港股份跌2.63%，成交额8.82亿元，换手率9.29%，总市值92.39亿元。 根据AI大模型测算大港股份后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪极度乐观。 1、公司控股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务主体，在汽车电子CIS芯片应用领域，苏州科阳目前已通过ISO ...

根据AI大模型测算深科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪中性。

康宁获芯片法案资助玻璃基项目&TSV在CPO封装突破，关注龙头沃格光电:rocket:事件：康宁公司将根据《CHIPS 和科学法案》获得 3200 万美元的资助。在周五的公告中，美国商务部表示，拟议的资金将帮助康宁提高芯片制造过程中使用的玻璃产品的产量，新闻稿中指出这两种玻璃用于GKJ和光掩膜，凸显了玻璃基重要性。

11月11日，晶方科技收盘首板涨停，截至当日收盘，晶方科技报31.28元/股，成交额13.08亿元，总市值204.0亿元，封板资金2.39亿元。涨停原因：公司主营传感器领域封装测试业务，是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商。6 月 18 日互动显示，公司作为全球车规 CIS 芯片晶圆级 TSV ...

大港股份（002077）11月11日涨停收盘，股价上涨10.02%，收盘价为17.90元。 该股于上午 9:30:30涨停。截止15:00:31未打开涨停，封住涨停时长3小时59分54秒。其涨停封板结构好，最高封单量：3969.01万，目前封板数量：1554.79万，占实际流通盘5.27%，占当日成交量：49.63%。 【原因分析】 大港股份涨停原因类别为封装测试+国企+创投。1、公司全资子公司上 ...

台积电董事长魏哲家表示，尽管其公司在过去一年中将CoWoS的产能提升了超过两倍，但需求仍远超供应。这一现象尤为突出，因为人工智能领域的快速发展对计算能力的要求日益增加，而高性能的AI芯片往往依赖于先进的封装技术来提升其性能。中信证券进一步指出，先进封装技术已成为推动AI底层技术发展的重要方向，并且当前正处于全球市场的产能瓶颈之中。

华金证券股份有限公司孙远峰,王海维近期对华天科技进行研究并发布了研究报告《盈利能力稳步提升，持续加大先进封装研发投入》，本报告对华天科技给出增持评级，当前股价为12.82元。 华天科技(002185) 投资要点 ...

到底CoWoS这类先进封装的门槛到底是啥? 为何只有台积电一家独揽全球CoWoS市场 , 三星 , Intel , Amkor , 日月光甚至国内先进封装企业难道不能分一杯羹吗?先进封装牵涉到前段制程 , 现在CoWoS几乎只针对HPC领域 , ...

文｜半导体产业纵横 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。

3D堆叠：这是一种通过垂直堆叠加速数据传输的封装方式，包括采用微凸块(µ-bump)的TSV；以及无凸块的混合键合，结合介电材料(SiO 2)与嵌入金属(Cu)形成互连。Burkacky指出，3D封装由于垂直堆叠芯片，大幅缩短了处理器与内存之间的数据路径，加快了数据访问速度 ...