搜索优化
Rewards
English
搜索
Copilot
图片
视频
地图
资讯
购物
更多
航班
旅游
酒店
房地产
笔记本
Top stories
Sports
U.S.
Local
World
Science
Technology
Entertainment
Business
More
Politics
时间不限
过去 1 小时
过去 24 小时
过去 7 天
过去 30 天
按相关度排序
按时间排序
电子工程专辑
22 天
晶圆级封装(WLP),五项基本工艺
然后,通过溅射(Sputtering)工艺在晶圆表面涂覆金属层 ... 溅射工艺:在晶圆表面形成薄膜 溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装中的凸点,则被称为凸点下金属层(UBM,Under Bump Metallurgy)。
instrument
1 个月
英国Korvus公司磁控溅射/热蒸发/电子束镀膜系统(PVD)
真空室:提供高真空环境,确保镀膜过程的纯净性。 蒸发源:用于加热并蒸发镀膜材料,如金属、合金、半导体等。 膜厚监测仪:实时监测镀膜厚度,确保镀膜质量。 样品台:放置待镀膜样品,确保镀膜均匀性。 真空获得系统:通过抽气等方式,快速降低真空 ...
一些您可能无法访问的结果已被隐去。
显示无法访问的结果
今日热点
Secret Service admits failure
Accepts CNN debate invite
Released after guilty plea
J&J unit files for bankruptcy
Rallies in North Carolina
ISR strike on Gaza school
Sesame Place suit verdict
Russia threatens retaliation
$230 million crypto theft
Feds subpoena Schaeffer
TN abortion law blocked
House repeals emission rules
Pandas leaving for China
Stein's ballot bid rejected
Beirut strike death toll
Top Hezbollah leader killed?
Hand count approved in GA
Disney to stop using Slack
Bill to boost security OK'd
In-person voting begins
Baby powder recalled
Sues pharmacy middlemen
Drug price challenge revived
SC 1st execution in 13 years
144K+ Mavericks recalled
1st rabies outbreak in seals
Recalling 449K+ vehicles
WI high court to decide
Hiker injured in bear attack
Boeing defense chief exits
FDA approves flu vaccine
反馈