2024年11月11日，南亚科技股份有限公司（Nanya Technology Corporation）向国家知识产权局申请了一项新的专利，旨在提升半导体芯片的故障侦测能力，并显著降低测试机台的体积和成本。专利编号CN118914803A的详细信息显示，该项技术的核心在于一种全新的测量机台，该机台配备了光学桌、显微镜和开发板，结合两探针的设计，使得整个检测过程变得更高效、更精确。

近日，南亚科技股份有限公司（Nanya Technology）在国家知识产权局申请了一项新专利，名为“半导体结构及其制造方法”（公开号：CN118900559A）。该专利意在解决目前半导体领域中由于字元线（或称为导线）结构深度不同所引发的电损耗与漏电等问题。这一创新不仅展示了南亚科技在半导体制造方面的前瞻性思考，也标志着该公司在行业技术竞争中的进一步发力。 该专利的关键特性在于其制造方法的独特性。

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