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GitHub
17 天
themis-libra/front-end-notes
会放上自己学习前端时写的笔记,主要是观看B站黑马程序员的视频学习的。 写笔记的初衷是方便自己查找某个知识点,太多容易忘记。 HTML和CSS在学的过程中没有写,暂时没有笔记,会在后期面试复习和项目使用的过程中记录一些容易忘记的内容,再更新到这里 ...
腾讯网
1 天
Meta触觉机械手登Science子刊封面,操作未知物精度最高提94%
除了苹果,罐头、乐高积木、大象玩偶、骰子,都不在话下: 这就是来自Meta FAIR团队最新的NeuralFeels技术,通过融合触觉和视觉,机械手可以更精确地操作未知物体,精度最高提升了94%! 这项研究还登上了Science ...
2 天
Meta最新触觉机械手登Science子刊封面,操作未知物体精度最高提升94%
这就是来自 Meta FAIR 团队最新的 NeuralFeels 技术,通过融合触觉和视觉,机械手可以更精确地操作未知物体,精度最高提升了94%!
腾讯网
4 天
探秘高通NPU,极致性价比与每瓦TOPS的AI加速器
欢迎关注下方公众号阿宝1990,本公众号专注于自动驾驶和智能座舱,每天给你一篇汽车干货,我们始于车,但不止于车。高通8gen3的die shot图片来源:网络上图是高通8gen3的die shot,其die ...
Paul Tan
22 天
Kia Sportage 小改款获原厂预告, 全新家族脸设计+新尾灯
正当马来西亚的消费者还在等待第五代的Kia Sportage进入本地市场之际,韩国的Kia母厂却在最近对外预告了即将发表的第五代Sportage小改款,因为第五 ...
腾讯网
18 天
集邦咨询:HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术 或引发商业模式变革
智通财经APP获悉,TrendForce集邦咨询发文称,HBM产品已成为DRAM产业关注焦点,这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据最新研究,三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid ...
来自MSN
9 天
研报 | HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术,或引发商业模式变革
HBM产品已成为DRAM产业关注焦点,这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究,三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding,并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。与已广泛使用的Micro Bump (微凸块)堆叠技术相比,Hybrid ...
21ic
18 天
TrendForce集邦咨询: HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术,或引发商业 ...
Oct. 30, 2024 ---- HBM产品已成为DRAM产业关注焦点,这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究,三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding,并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
eeworld.com.cn
6 天
ITC终裁英诺赛科;芯片补贴,拜登急了;ADI收购eFPGA公司
而据EETIMES透露,这家未具名的买家是ADI。ADI 发言人告诉《EE Times》:“通过收购 Flex Logix,ADI 可以显著增强我们的数字产品组合,进一步支持我们帮助客户解决最具挑战性的问题。”该公司拒绝透露交易条款或任何进一步的细节。
7 天
盘点 | 《柯林斯词典》2024年度词汇出炉,这个词当选
11月1日,《柯林斯词典》评选出2024年度词汇:Brat,原意是顽童,现被重新定义为一种“具有自信、独立和享乐主义的态度”。今年6月,英国流行歌手查莉·XCX发布第6张专辑《Brat》,并激发了一种新的潮流和审美运动。
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