业界专家预测，至2025年，台积电可能会将CoWoS-S后段的oS封装制程的40%至50%外包给日月光，此举有望为日月光带来约1.5亿至2亿美元的业绩增长。 随着AI市场的迅速扩张和先进封装需求的激增，这些封装测试企业不仅有望获得更多客户的订单，还有可能进一步扩大生产规模，这对设备供应商而言极为有利。