在英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际大厂垄断的高端MCU芯片领域，国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30于近期发布，意味着车规级芯片的国产替代进程又取得新的突破。

近期，半导体材料领域迎来了重大突破，天岳先进公司在全球知名的德国慕尼黑半导体展览会上，震撼发布了其自主研发的12英寸（300mm）碳化硅衬底产品。这一里程碑式的创新，不仅刷新了碳化硅衬底技术的行业标准，更彰显了天岳先进在全球碳化硅材料市场的领先地位。