近期，半导体材料领域迎来了重大突破，天岳先进公司在全球知名的德国慕尼黑半导体展览会上，震撼发布了其自主研发的12英寸（300mm）碳化硅衬底产品。这一里程碑式的创新，不仅刷新了碳化硅衬底技术的行业标准，更彰显了天岳先进在全球碳化硅材料市场的领先地位。

新能源汽车应用：ASMPT&奥芯明的IGBT解决方案已广泛应用于电动汽车的电池管理系统、电机控制器等关键部件中。这些解决方案不仅提升了车辆的续航里程和性能，还提高了安全性，推动了新能源汽车产业的快速发展。

证券之星消息，11月15日捷捷微电（300623）跌6.46%，收盘报36.8元，换手率6.44%，成交量43.18万手，成交额16.43亿元。该股为小米概念股、充电桩、新能源汽车、氮化镓、特高压、第三代半导体、碳化硅、IGBT、国产芯片、中芯国际概 ...

11月15日，士兰微跌4.49%，成交额24.45亿元，换手率4.81%，总市值495.56亿元。 根据AI大模型测算士兰微后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，11家机构预测目标均价20.69，低于当前价-30.62%。目前市场情绪乐观。 1、公司目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产 ...

意法半导体的STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了意法半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。

项目效果图11月14日上午，位于内江高新区白马电子信息产业园的IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期工程现场，一派热火朝天的建设景象。场内钢架林立，机械轰鸣，260余名工人在项目各区域有序施工，一栋栋厂房已在这片充满希望的土地上拔地而起。据了解，晶 ...

据了解，该项目占地面积50亩，建筑面积约7.5万平方米，项目计划总投资10亿元，2024年计划投资3.5亿元。宝士曼在功率半导体、先进封装技术及新能源应用中处于全球领先的地位。该项目建成后将用于第三代半导体及集成电路专用设备的研发生产，年产半导体封装 ...

最近有份高盛报告火出圈，被称为“最惊艳的中国制造业分析”。报告选取了七个制造业领域——空调、光伏组件、锂电池、新能源汽车、功率半导体、钢铁和工程机械。这些行业贡献了我国GDP增长的22%。

近日，杭州士兰集昕微电子有限公司获得了一项新的专利，专注于逆导型绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的制造方法。这项专利的授权公告号为CN112768447B，申请日期为2021年1月。这一技术的取得不仅标志着士兰集昕在半导体技术领域的重要进展，也为推动整个行业的 ...

2024年11月14日，IGBT（绝缘栅双极晶体管）概念板块的整体表现令人担忧，指数跌幅达2%，报853.417点。交易量方面，共成交131.21亿元，换手率为1.08%。这一情况引发了市场投资者的广泛关注，尤其是在当前技术股普遍动荡的环境中。

2021年11月，芯擎科技成功研发国内首款高性能车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”。目前，芯擎科技已量产并累计出货超40万片“龍鹰一号”，为20余款新能源智能网联汽车装上“中国芯”。

巴斯夫近日推出了一款着眼于未来技术的大宗聚邻苯二甲酰胺（PPA）材料——Ultramid Advanced N3U41G6，此材料专为制造绝缘栅双极晶体管（IGBT）半导体外壳设计。随着电动汽车、智能制造、可再生能源等领域对高性能、可靠性电子元件的需求日益增长，这一新材料在市场中显得尤为重要。Ultramid Advanced N系列材料的新特性将极大地增强IGBT的耐久性和电性能表现，解决当前电 ...