近期，半导体材料领域迎来了重大突破，天岳先进公司在全球知名的德国慕尼黑半导体展览会上，震撼发布了其自主研发的12英寸（300mm）碳化硅衬底产品。这一里程碑式的创新，不仅刷新了碳化硅衬底技术的行业标准，更彰显了天岳先进在全球碳化硅材料市场的领先地位。