英特尔为了突破超微（AMD）与辉达（NVIDIA）近逼，半导体业者指出，2025年英特尔Lunar Lake、Arrow Lake晶片组将扩大台积电3奈米委外代工的幅度，因Arrow lake搭载2颗TPU，维持效能高檔及高时脉的同时，功耗降低至少 ...

在人工智能、HBM、AI 芯片、汽车等领域强劲需求的推动下，今年全球半导体产业呈现出蓬勃发展之势。随着各大芯片厂商陆续公布 2024 年第三季度财报，我们对芯片设计（含 IDM）、芯片制造、封测、设备等产业链中具有代表性的 30 ...

同花顺（300033）金融研究中心11月07日讯，有投资者向通富微电（002156）提问， 贵司有HBM封测技术吗？有投产吗 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！

在美国，台积电位于亚利桑那州的第一座12英寸晶圆厂计划于 2025 ...

芯片巨头的下坡路，在2024年迎来了美国汽车芯片大厂安森美。第三季度营收继续大跌20%，核心业务传感器连续三个季度两位数下降。CEO在电话会上熟练的把锅甩给中国市场：汽车需求下降，收入不及预期。安森美下滑的同时，中国本土汽车芯片厂商们迎来了业绩大爆发 ...

由于人工智能需求的激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价，在光通信领域涨价潮中率先行动。 从1998年发展至今，光模块朝着更高的速率的趋势不断发展。从1.25Gbit/s发展到2.5Gbit ...

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MOSFET厂富鼎（8261）、系统模组封装厂讯芯-KY（6451）受惠AI伺服器、CPO两大题材订单，带动业绩攀升。富鼎今年前三季获利3.77亿元、每股税后纯益（EPS）达3.2元，已超越去年全年总和。法人也预估，讯芯-KY第四季营 ...

在处理器大厂Intel深陷财务危机之际，Intel董事会的四名前成员在《财富》杂志专栏中发文指出，美国政府应该利用其近 200 ...

10月29日，半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。 英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam ...

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