而大厂的动作也相当迅速。台积电董事长魏哲家首度在近期法说会上说明FOPLP布局的进度，台积电已成立研发团队与产线，目前仍处于起步阶段，他预期三年后技术可成熟，届时台积电将具备量产能力。

2024 年 Semicon Taiwan 国际半导体展完美落幕，先进封装成为突破摩尔定律的关键，尤其以面板级扇出型封装（FOPLP）成为备受关注的下一代技术，同时也是封测厂、面板厂极力布局的方向。

英伟达已经是一家市值达2.9万亿美元的半导体巨头了。作为英伟达的创始人和CEO，黄仁勋在上周三接受采访时谈到了他当前面临的压力，特别是能够运行最新AI系统（比如GPT-4以后的最新大模型）的芯片供给严重不足的问题。

CyberShuttle（晶圆共乘）或称MPW（多专案晶圆），是指将不同客户的晶片同时放在同一片测试晶圆（Test Wafer）上，不仅可共同分担光罩的成本 ...

光明图片（pic.gmw.cn）由光明日报社光明网承建，致力于为全球媒体及摄影爱好者提供丰富而优质的图片内容产品及专业服务。2012年1月开始运营，每天实时发布各类新闻图片、创意图片等。 光明图片（pic.gmw.cn）将秉承合作共赢的原则，为全球商业客户及摄影师 ...

IT之家 9 月 11 日消息，据油管频道 All-In Podcast 视频，埃隆・马斯克在出席 All-In Summit 2024 活动时表示，特斯拉的下代 AI 芯片 Dojo 2 将于 2025 年末批量装备。

3. 多规格晶圆处理能力：系统提供灵活的上料和下料解决方案，支持6寸和8寸晶圆的自动处理，包括Wafer ID识别、数据保存及自动扩膜功能。同时兼容4寸华夫盒和Tape & Reel编带形式，并提供定制化服务，满足多样化的生产需求。 4. 高效温度调节：系统支持室温至 ...

以开发全球最大AI芯片的Cerebras指出，多芯片组合技术难度将呈现指数级成长，强调「一整片晶圆就是一个处理器」，Cerebras的Wafer-Scale Engine（WSE ...

先进封装近二年多来需求强劲，台积电扮演产业龙头，但除了CoWoS未来二年内仍看不到供需平衡之外，包括面板级扇出型封装（FOPLP）、SoIC都是未来先进封装技术发展方向，国内前三大封测厂，包括日月光投控、力成及京元电在先进封装需求强劲下，市场法人看好 ...

在这里，现代技术赋能古代文物，生动展示了中国深厚的体育文化传统，大量珍贵的实物和图片展示了中国健儿辉煌的奥运征程，多种互动装置让参观者亲身体验现代科技对体育运动和日常生活的深刻改变，中华茶艺、民乐演奏等一系列非遗和文化体验项目 ...

本文引用地址： MPW是Multi Project Wafer缩写，代表多计划晶圆，将多客户芯片设计样品汇整到同片测试晶圆投片，可分摊晶圆成本，快速完成芯片试产 ...

紫光同芯推出的eSIM解决方案适配全球移动终端，是中国首个实现了eSIM WLCSP封装及支持GSMA SAS-UP Wafer级别个人化的解决方案，搭载该方案的终端设备 ...