“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进 ...

到底CoWoS这类先进封装的门槛到底是啥? 为何只有台积电一家独揽全球CoWoS市场 , 三星 , Intel , Amkor , 日月光甚至国内先进封装企业难道不能分一杯羹吗?先进封装牵涉到前段制程 , 现在CoWoS几乎只针对HPC领域 , ...

有TSV的2.5D集成示意图： 无TSV的2.5D集成示意图： 英特尔的EMIB： 概念与2.5D封装类似，但与传统2.5D封装的区别在于没有TSV。也正是这个原因，EMIB技术具有正常的封装良率、无需额外工艺和设计 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，请问公司有tsv封装技术吗？ 通富微电（002156.SZ）7月8日在投资者互动平台表示，公司有tsv封装 ...

CoWoS封装是连接半导体芯片与基底的重要技术，能够有效提升芯片的性能和散热能力。尽管台积电今年已经将CoWoS的产能提升超过两倍，但仍无法满足来自市场的庞大需求，中信证券指出，先进封装是当前AI技术发展的重要瓶颈之一。

台积电董事长魏哲家表示，尽管其公司在过去一年中将CoWoS的产能提升了超过两倍，但需求仍远超供应。这一现象尤为突出，因为人工智能领域的快速发展对计算能力的要求日益增加，而高性能的AI芯片往往依赖于先进的封装技术来提升其性能。中信证券进一步指出，先进封装技术已成为推动AI底层技术发展的重要方向，并且当前正处于全球市场的产能瓶颈之中。

2、6月18日互动：公司作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的 ...

11月15日，大港股份跌2.63%，成交额8.82亿元，换手率9.29%，总市值92.39亿元。 根据AI大模型测算大港股份后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪极度乐观。 1、公司控股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务主体，在汽车电子CIS芯片应用领域，苏州科阳目前已通过ISO ...

康宁获芯片法案资助玻璃基项目&TSV在CPO封装突破，关注龙头沃格光电:rocket:事件：康宁公司将根据《CHIPS 和科学法案》获得 3200 万美元的资助。在周五的公告中，美国商务部表示，拟议的资金将帮助康宁提高芯片制造过程中使用的玻璃产品的产量，新闻稿中指出这两种玻璃用于GKJ和光掩膜，凸显了玻璃基重要性。

涨停原因：公司主营传感器领域封装测试业务，是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商。6 月 18 日互动显示，公司作为全球车规 CIS 芯片晶圆级 TSV ...

根据AI大模型测算大港股份后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股快速吸筹，短线操作建议关注。舆情分析来看，目前市场情绪极度乐观。