电子工程专辑17 天
[半导体后端工艺：第十篇]探索不同材料在晶圆级半导体封装中的作用
7 溅射（Sputtering）：一种用高能离子轰击金属靶材 ... 溅射靶材是一种在物理气相沉积（PVD） 8 过程中，采用溅射工艺在晶圆表面沉积金属薄膜时使用的材料。图5展示了靶材的制造工序。首先，使用与待溅射金属层成分相同的原材料制成柱体；然后经过锻造 ...