2024年10月28日，苏州恩正科电子有限公司宣布取得一项重大的技术创新专利，名为‘一种具有快速定位功能的半导体晶圆加工用划片机’。这一专利的授权公告号为CN221870721U，申请日期为2024年2月。这款划片机的设计旨在解决当前半导体行业在方形晶圆定位夹紧方面的难题，以更高的效率和精确度推动半导体制造工艺的发展。