焊料结

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类别:全部全部,口语口语,书面语书面语,标题标题,技术技术

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1.

Defects such as bridging, non-wetting, de-wetting and the potential for solder balls can increase .

诸如桥接、不熔湿、反熔湿以及发生焊料结球等缺陷的的可能性可能增加。